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2021世界人工智能大会 芯驰科技携全新高性能自动驾驶芯片亮相

来源:互联网作者:王林更新时间:2021-06-24 09:00:43阅读:

汽车产业是人类工业革命以来诞生的复杂产业之一,它既拥有工艺繁琐的复杂性,又拥有与时俱进的进化性特点。如今,电动新能源、人工智能、互联网、共享经济,还有终极杀器——无人驾驶技术等等一系列最前沿的科技,都被汽车产业纳入研发生产领域。

自动驾驶这块兵家必争之地,也成为了2021世界人工智能大会( WAIC 2021 )上的重磅展示区域。作为国内专业致力高性能域控级别大型车规处理器的本土芯片企业---芯驰科技将携旗下多款全新高性能车规芯片亮相2021世界人工智能大会。

芯驰科技专注汽车智能化,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。总部位于南京市江北新区,在上海、北京、深圳拥有设计、研发中心。芯驰科技专注汽车智能化,业务领域覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱,自动驾驶,中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。为了助终端客户快速完成原型开发,压缩开发成本,芯驰已与100余家合作伙伴构建了丰富的产业生态。

芯驰V9系列芯片

本次芯驰科技重点展示9系列芯片中的V9自动驾驶芯片。重点展示V9自动驾驶芯片的计算能力、良好的扩展性及易用性,助力客户智能网联项目的快速落地。

V9自动驾驶芯片支持18路摄像头和多路雷达,满足市面主流ADAS应用场景,可支持L3+更高级别的自动驾驶功能。实现感知、融合、决策、执行、运控全集成。独有的CV Engine,可支持4路环视高清图像输入的实时图像处理、拼接及神经网络加速,提升360环视系统用户体验。

本次参展的核心展品包括:芯驰科技V9T智能驾驶车辆、芯驰科技V9F ADAS系统、芯驰科技V9F Fast-AVM、芯驰科技V9系列芯片。其中芯驰科技V9T智能驾驶车辆与芯驰科技V9F Fast-AVM将在此次2021世界人工智能大会首发亮相!

2021世界人工智能大会

芯驰科技

展位号:H1-B136

届时欢迎各级政府领导、科学家、专家、行业从业者、投资人、媒体记者等莅临指导!

标题:2021世界人工智能大会 芯驰科技携全新高性能自动驾驶芯片亮相

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