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“2021高通人工智能应用创新大赛”正式启动

来源:互联网作者:王林更新时间:2021-03-25 14:25:12阅读:
正文“2021高通人工智能应用创新大赛”正式启动

2021年03月25日 14:30:19来源:

2021年3月24日,北京——高通公司今日宣布,由高通技术公司、高通创投主办,极视角、小米、中科创达、CSDN共同协办,TensorFlow Lite作为开源技术合作伙伴的“2021高通人工智能应用创新大赛”于3月24日正式启动。依托于2020年首届“高通人工智能应用创新大赛”的成功举办,本届大赛将融合终端侧人工智能(AI)和边缘云技术,携手AI产业链合作伙伴为专注于Android应用程序开发、智能边缘的移动开发者及行业用户提供展示创意和成果的平台,推动5G时代下AI技术赋能的众多创新应用。大赛将通过赛事平台、技术集训、专家答疑等形式,为开发者提供一系列完整的端到端人工智能应用开发、应用落地的支持体系,助力开发者在更短时间内打造高品质、低成本、可商业化的优质AI应用。赛程中使用的高通神经网络处理SDK和高通AI引擎Direct架构将为开发者提供端到端的解决方案,使得算法模型可以在任何支持高通AI引擎的高通骁龙™移动平台的设备上运行,这不仅能够简化、加速AI应用程序的开发,还能更好地支持创新AI应用的落地。

高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示:“我们正在迈入一个由AI和5G驱动的智能云连接的新时代。5G和AI结合边缘云,将推动更加强大、更具潜能的应用涌现,变革许多细分领域和行业。高通技术公司的AI引擎能够提供行业领先的AI性能功耗比,同时现正扩展至公司多个领域的产品组合中,包括移动终端、云端、计算设备、物联网和汽车等。高通技术公司一直致力于在全球生态系统中进行协作、创新并打造全新技术,我们非常自豪能够与国内和全球众多领先的企业合作,利用5G和AI来推动创新和增长。‘2021高通人工智能应用创新大赛’能够提供良好的机会将开发者和应用场景连接起来,这将进一步释放5G时代下,AI在云端、边缘侧和终端侧的全部潜能,对此我们倍感兴奋。”

极视角合伙人刘若水表示:“在高通平台解决方案生态系统计划的鼎力支持下,我们的软件和应用生态成员能够将他们的解决方案与我们的AI产品进行预集成和优化,让我们的OEM厂商能够打造出最佳用户体验和差异化功能。极视角作为国内首家人工智能视觉算法商城,很荣幸与高通技术公司联合举办这次大赛。极视角旗下的极市平台将作为本次大赛的赛事技术平台。本届比赛,选手将在极市平台提供的赛事环境中实现在线编码训练、在基于骁龙移动平台的移动终端上进行模型部署、移动端云测试验证等一站式竞赛体验,为选手解决工程化难题,真正实现全程线上无障碍开发算法体验。极市平台打造的开发者生态,影响近15万+的算法开发者,我们相信,在联合高通技术公司强大的硬件实力及影响力下,未来将加速AI算法的落地,挖掘更多优秀的边缘端算法应用。”

中科创达软件股份有限公司首席技术官邹鹏程表示:“作为全球领先的智能操作系统产品及技术提供商,中科创达很高兴能凭借自身的技术优势再次为大赛助力。本次比赛中,中科创达提供的45Lab是专为开发者和开发团队打造的嵌入式设备云服务平台。我们将基于此平台为参赛者开放小米11以及创通联达AIKit的远程使用权限,以便在为参赛者提供强大云算力支撑的同时,助力开发者实现无障碍开发的竞赛体验。最后预祝本次赛事取得圆满成功。”

CSDN创始人、董事长,极客帮创投创始合伙人蒋涛表示:“作为中国专业的开发者社区,在过去10年间,CSDN已成为中国开发者学习和交流AI技术应用的重要平台。AI时代,开发者在推动整个产业发展方面扮演着十分重要的角色,期待各位开发者在本次大赛中开发更多创新、落地的AI应用,共同引领中国AI开启新篇章。”

TensorFlow中国研发负责人李双峰表示:“很高兴TensorFlow Lite作为开源技术合作伙伴参到高通人工智能应用创新大赛,助力参赛者们展现端侧AI的无限可能性。TensorFlow Lite全球部署超过数十亿设备,支持图像、语音、自然语言处理等多种应用,并和高通技术公司的AI软件栈和硬件紧密集成,一起致力于推动端侧AI软件生态的发展,支持开发者创造出更多精彩应用。最后预祝开发者们在本届大赛中取得优异成绩赢得大奖,祝本次赛事取得圆满成功。”

本届大赛共设立两大赛道——应用赛道和创新赛道。应用赛道聚焦移动端和AIoT端,参赛者可自选命题进行创作。创新赛道专门针对移动端,将设置表情识别、农作物病虫害识别、垃圾分类、手绘图像识别共四个组别,参赛者可通过赛事平台完成线上算法开发,并运用高通神经网络处理引擎SDK进行模型转换。

参赛者可使用两款采用骁龙技术的比赛开发机环境进行应用开发,开发机硬件包括搭载全新高通骁龙™888 5G移动平台的小米11智能手机,以及基于高通骁龙8系移动平台的Thundercomm TurboX AI KIT。骁龙888集成的全新Qualcomm Spectra™ 580 ISP支持每秒27亿像素处理速度,全新设计的第六代高通AI引擎提供每秒26 TOPS强大算力,为移动端的AI与专业影像结合提供了强大支持。Thundercomm TurboX AI KIT是一款高性能的智能视觉的嵌入式开发设备,能够支持机器人、虚拟现实/增强现实、智能摄像头、汽车、智能零售、智能工厂、智能家居和智慧城市等领域AI应用的开发。

标题:“2021高通人工智能应用创新大赛”正式启动

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